奧林巴斯顯微鏡GX53倒立式金相顯微鏡概述：
l快速分析較厚的大尺寸樣品材料
專為鋼鐵、汽車、電子和其他制造行業(yè)設(shè)計(jì)的GX53顯微鏡能夠提供傳統(tǒng)顯微鏡觀察方法難以獲得的清晰圖像。將該顯微鏡與PRECiV圖像分析軟件配合使用時(shí)，從觀察到圖像分析和報(bào)告的整個(gè)檢測(cè)流程都將變得更加順暢。
l快速檢測(cè)
快速觀察、測(cè)量和分析金相結(jié)構(gòu)。
l分析工具
1.采用組合觀察方法獲得更出色圖像
2.輕松生成全景圖像
3.生成全聚焦圖像
4.采集明亮區(qū)域和暗光區(qū)域
l專為材料科學(xué)而優(yōu)化
1.專為材料科學(xué)而設(shè)計(jì)的軟件
2.符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求的金相分析
l人性化
即使是新手操作員也可以輕松完成樣品觀察、結(jié)果分析和報(bào)告創(chuàng)建。
1.輕松恢復(fù)顯微鏡設(shè)置
2.用戶指導(dǎo)讓分析變得更加簡(jiǎn)單
3.生成報(bào)告
l成像技術(shù)
成熟可靠的光學(xué)和成像技術(shù)可提供清晰的圖像和可靠的結(jié)果。
1.可靠的光學(xué)性能：波前像差控制
2.清晰的圖像：圖像陰影校正
3.一致的色溫：高強(qiáng)度白光LED照明
4.測(cè)量：自動(dòng)校準(zhǔn)
l模塊化
根據(jù)您的應(yīng)用要求選擇所需的組件。
1. 打造專屬于您的系統(tǒng)：利用各種可選組件獲得定制的系統(tǒng)
奧林巴斯顯微鏡GX53倒立式金相顯微鏡觀察：
GX53顯微鏡的各種觀察功能可提供清晰、銳利的圖像，讓您能夠?qū)悠愤M(jìn)行可靠的缺陷檢測(cè)。PRECiV圖像分析軟件的新型照明技術(shù)和圖像采集方案可為樣品評(píng)估和結(jié)果記錄提供更多選擇。
高數(shù)值孔徑和長(zhǎng)工作距離相結(jié)合：
物鏡對(duì)顯微鏡的性能至關(guān)重要。新的MXPLFLN物鏡通過(guò)同時(shí)實(shí)現(xiàn)數(shù)值孔徑和工作距離更大化，為MPLFLN系列落射式照明成像增加了深度。放大20倍和50倍時(shí)，分辨率越高，通常意味著工作距離越短，這會(huì)迫使樣品或物鏡在物鏡交換過(guò)程中縮回。在許多情況下，MXPLFLN系列的3 mm工作距離消除了這一問(wèn)題，使檢查速度更快，物鏡碰到樣品的可能性更小。
從不可見(jiàn)到可見(jiàn)：MIX技術(shù)
MIX技術(shù)將暗場(chǎng)與另一種觀察方法（例如明場(chǎng)或偏振）相結(jié)合，使您能夠查看傳統(tǒng)顯微鏡難以觀察的樣品。圓形LED照明器具有定向暗場(chǎng)功能，可在指定時(shí)間照射一個(gè)或多個(gè)象限，減少樣品的光暈，以便更好地觀察表面紋理。
輕松生成全景圖像：即時(shí)MIA
使用多圖像拼接（MIA）功能時(shí)，只需轉(zhuǎn)動(dòng)手動(dòng)載物臺(tái)上的XY旋鈕即可輕松完成圖像拼接
— 電動(dòng)載物臺(tái)為可選件。PRECiV軟件采用模式識(shí)別生成全景圖像，非常適合檢查滲碳和金屬流動(dòng)情況。
生成全聚焦圖像：EFI
PRECiV軟件的景深擴(kuò)展（EFI）功能可采集高度超出景深范圍的樣品圖像。EFI可將這些圖像堆疊在一起，生成樣品的單幅全聚焦圖像。即使分析表面不平整的橫截面樣品時(shí)，EFI也能創(chuàng)建全聚焦圖像。
EFI配合手動(dòng)或電動(dòng)Z軸聚焦裝置，可生成高度圖像，對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行可視化觀察。
利用HDR同時(shí)采集明亮區(qū)域和暗光區(qū)域
采用XJ圖像處理技術(shù)的高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）可調(diào)整圖像內(nèi)的亮度差異，從而減少眩光。該功能還有助于增強(qiáng)低對(duì)比度圖像的對(duì)比度。HDR可用于觀察電子器件中的微小結(jié)構(gòu)并識(shí)別金屬晶界。
奧林巴斯顯微鏡GX53倒立式金相顯微鏡分析：
顆粒分析 — 計(jì)數(shù)和測(cè)量解決方案
計(jì)數(shù)和測(cè)量解決方案采用閾值法，能夠可靠地分離目標(biāo)（如顆粒和劃痕）與背景。可使用超過(guò)50種不同的參數(shù)對(duì)樣品進(jìn)行測(cè)量或評(píng)級(jí)，包括形狀、大小、位置和像素特性等。
微觀結(jié)構(gòu)中的晶粒尺寸
測(cè)量晶粒尺寸并分析鋁、鋼晶體結(jié)構(gòu)（例如鐵素體和奧氏體）以及其他金屬的微觀結(jié)構(gòu)。
支持的標(biāo)準(zhǔn)：ISO、GOST、ASTM、DIN、JIS、GB/T
評(píng)估石墨球化率
評(píng)估鑄鐵樣品（球墨和蠕墨）的石墨球化率和含量。對(duì)石墨節(jié)點(diǎn)的形態(tài)、分布和大小歸類。
支持的標(biāo)準(zhǔn)：ISO、NF、ASTM、KS、JIS、GB/T
高純度鋼中非金屬夾雜物含量的評(píng)定
對(duì)在惡劣視場(chǎng)采集圖像中的非金屬夾雜物或手動(dòng)發(fā)現(xiàn)的惡劣夾雜物進(jìn)行分類。
支持的標(biāo)準(zhǔn)：ISO、EN、ASTM、DIN、JIS、GB/T、UNI
比較樣品圖像和參考圖像
可輕松比較實(shí)時(shí)或靜態(tài)圖像與自動(dòng)縮放的參考圖像。該解決方案包含符合各種標(biāo)準(zhǔn)的參考圖像（也可單獨(dú)購(gòu)買更多的參考圖像）。支持多種模式，包括實(shí)時(shí)疊加顯示和并排比較。
支持的標(biāo)準(zhǔn)：ISO、EN、ASTM、DIN、SEP
奧林巴斯顯微鏡GX53倒立式金相顯微鏡材料解決方案規(guī)格：
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解決方案
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支持標(biāo)準(zhǔn)
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晶粒度截點(diǎn)法
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ISO 643: 2012、JIS G 0551: 2013、JIS G 0552: 1998、ASTM E112: 2013、DIN 50601: 1985、GOST 5639: 1982、GB/T 6394: 2002
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晶粒度面積法
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ISO 643: 2012、JIS G 0551: 2013、JIS G 0552: 1998、ASTM E112: 2013、DIN 50601: 1985、GOST 5639: 1982、GB/T 6394: 2002
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鑄鐵
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ISO 945-1: 2010、ISO 16112: 2017、JIS G 5502: 2001、JIS G 5505: 2013、ASTM A247: 16a、ASTM E2567: 16a、NF A04-197: 2004、GB/T 9441: 2009、KS D 4302: 2006
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夾雜物惡劣視場(chǎng)
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ISO 4967（方法A）: 2013、JIS G 0555（方法A）: 2003、ASTM E45（方法A）: 2013、EN 10247（方法P和M）: 2007、DIN 50602（方法M）: 1985、GB/T 10561（方法A）: 2005、UNI 3244（方法M）: 1980
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標(biāo)準(zhǔn)評(píng)級(jí)圖對(duì)比
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ISO 643: 1983、ISO 643: 2012、ISO 945: 2008、ASTM E 112: 2004、EN 10247: 2007、DIN 50602: 1985、SEP 4505: 1978、SEP 1572: 1971、SEP 1520: 1998
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測(cè)量涂層厚度
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EN 1071: 2002、VDI 3824: 2001
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奧林巴斯顯微鏡GX53倒立式金相顯微鏡技術(shù)規(guī)格：
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光學(xué)系統(tǒng)
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UIS2光學(xué)系統(tǒng)（無(wú)限遠(yuǎn)校正）
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顯微鏡鏡架
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反射光照明
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通過(guò)反射鏡單元手動(dòng)選擇明場(chǎng)/暗場(chǎng)
帶調(diào)中功能的手動(dòng)視場(chǎng)光闌/孔徑光闌切換
光源：白光LED（帶光強(qiáng)度控制器）/12 V，100 W鹵素?zé)?/span>/100 W汞燈/光導(dǎo)
觀察模式：明場(chǎng)、暗場(chǎng)、微分干涉對(duì)比度（DIC）*1、簡(jiǎn)易偏振光*1、MIX觀察（4個(gè)定向暗場(chǎng)）*2
*1 該觀察方法需要使用專用插片。*2 需要使用MIX觀察配置。
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標(biāo)尺壓印
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所有端口的位置（上/下）與通過(guò)目鏡看到的觀察位置相反
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前端口輸出（可選）
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相機(jī)和DP系統(tǒng)（倒像，GX專用相機(jī)適配器）
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側(cè)端口輸出（可選）
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相機(jī)，DP系統(tǒng)（正像）
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電氣系統(tǒng)
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反射光照明
用于反射光照明的內(nèi)置LED電源
連續(xù)可變光強(qiáng)度控制盤
輸入額定值5 V DC，2.5 A（交流適配器100–240 V，交流 0.4 A，50 Hz/60 Hz）
透射光照明（需要可選的BX3M-PSLED電源）
電壓式連續(xù)可變光強(qiáng)度控制盤
輸入額定值5 V DC，2.5 A（交流適配器100–240 V，交流 0.4 A，50 Hz/60 Hz）
外部接口（需要可選的BX3M-CBFM控制盒）
編碼物鏡轉(zhuǎn)換器連接器 × 1
MIX插片（U-MIXR-2）連接器 × 1
手控操作器（BX3M-HS）連接器 × 1
手控操作器（U-HSEXP）連接器 × 1
RS-232C連接器 × 1，USB 2.0連接器 × 1
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對(duì)焦
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帶滾輪導(dǎo)軌的齒條和齒輪
手動(dòng)、粗調(diào)和精調(diào)同軸手柄；對(duì)焦行程9 mm（載物臺(tái)表面上方2 mm，下方7 mm）
精調(diào)手柄每轉(zhuǎn)行程：100 μm（Z小刻度：1 μm）
粗調(diào)手柄每轉(zhuǎn)行程：7 mm
配粗調(diào)焦扭矩調(diào)節(jié)環(huán)
配粗調(diào)焦上限止動(dòng)銷
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鏡筒
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寬視場(chǎng)（FN 22）
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倒置：雙目鏡（U-BI90、U-BI90CT），三目鏡（U-TR30H-2），可傾斜雙目鏡（U-TBI90）
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物鏡轉(zhuǎn)換器
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明場(chǎng)孔：4到7個(gè)，類型：手動(dòng)/編碼，調(diào)中：?jiǎn)⒂?/span>/禁用
明場(chǎng)/暗場(chǎng)孔：5到6個(gè)，類型：手動(dòng)/編碼，調(diào)中：?jiǎn)⒂?/span>/禁用
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載物臺(tái)
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GX右側(cè)手柄載物臺(tái)（X/Y行程：50×50 mm，Z大載荷5 kg）
活動(dòng)式右側(cè)手柄載物臺(tái)、左側(cè)短手柄載物臺(tái)（各自X/Y行程：50×50 mm，Z大載荷1 kg）
滑動(dòng)載物臺(tái)（Z大載荷1 kg）
一套水滴型和長(zhǎng)孔型
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重量
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約25 kg（顯微鏡鏡架20 kg）
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環(huán)境
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?室內(nèi)使用
?環(huán)境溫度：5°C至40°C（45°F至100°F）
?Z大相對(duì)濕度：Z高溫度31°C（88°F）時(shí)為80%（無(wú)冷凝）
如超出31°C（88°F），34°C（93°F）時(shí)相對(duì)濕度線性下降到70%，37°C（99°F）時(shí)下降到60%
40°C（104°F）時(shí)下降到50%。
?污染等級(jí)：2（符合IEC60664-1要求）
?安裝/過(guò)電壓類別：II類（符合IEC60664-1要求）
?電源電壓波動(dòng)：±10%
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